半導體晶圓對位
客戶痛點與需求
應?場景：在芯?封測環(huán)節(jié)，需要對晶圓進?定?檢測和晶圓缺?檢測，以定位晶圓圓?和晶圓?向。晶圓中?和缺?位置定位準確，可以提?晶圓切割準確度，從?提?芯??產(chǎn)良品率。解決?案：采?深視SE1系列?精度邊緣測量傳感器，在晶圓邊緣位置對射安裝，當晶圓旋轉(zhuǎn)時，糾偏傳感器 通過測量數(shù)據(jù)計算圓?位置，然后通過機械?或者執(zhí)?機構(gòu)將晶圓中?移動到旋轉(zhuǎn)軸的中?；晶圓圓?對準后， 再次旋轉(zhuǎn)，糾偏傳感器對晶圓缺?定位，定位到缺?位置后執(zhí)?機構(gòu)將缺?轉(zhuǎn)動到指定的?度。